12月3日，全球领先的IT基础设施提供商慧与科技（HPE）在美国时间12月2日正式宣布，携手半导体巨头博通（Broadcom），共同推出基于AMD Instinct MI455X加速卡的全新机架级人工智能平台——“Helios”系统。这一重磅合作标志着AI基础设施在高带宽、高算力和高效能方向迈出了关键一步，尤其针对当前大模型训练与推理日益增长的网络吞吐需求。
此次发布的HPE版“Helios”系统最引人注目的亮点，在于其首次引入了专为AI工作负载优化的纵向扩展（Scale-Up）以太网架构。该架构由HPE与博通联合开发，集成了HPE Juniper定制化的网络软硬件栈，并搭载博通最新一代Tomahawk 6网络交换芯片。整套系统严格遵循UALoE（Ultra Accelerated Link over Ethernet）行业标准，旨在突破传统横向扩展（Scale-Out）模式在大规模模型部署中的瓶颈，实现更高密度、更低延迟的数据传输能力。
据官方披露，这套面向未来的AI基础设施可提供高达260TB/s的聚合纵向扩展带宽，足以支撑万亿参数级别大模型在训练和推理阶段对海量数据流的极致要求。在计算性能方面，“Helios”系统实现了2.9 exaflops的AI FP4浮点运算能力，使其成为当前市场上极具竞争力的高性能AI平台之一。HPE表示，该系统预计将于2026年面向全球客户正式交付，届时将广泛应用于金融、医疗、科研及智能制造等多个对AI算力有严苛要求的行业场景。
业内分析指出，随着生成式AI和多模态大模型的持续演进，传统的数据中心网络架构已难以满足新一代AI应用对通信效率和算力密度的双重挑战。HPE与博通此次推出的“Helios”方案，不仅通过硬件协同创新提升了整体系统效能，更在软件定义网络和标准化接口层面树立了新的行业标杆。此举或将加速AI基础设施从“通用计算”向“专用加速”转型，进一步推动企业级AI部署的规模化落地。
