在上一篇深度剖析中，海豚君系统梳理了应用材料（AMAT）的核心产品线及其在半导体设备各细分赛道中的竞争地位。本篇则聚焦于下游晶圆厂的资本开支动向，以此为基础对AMAT未来的业绩表现与估值水平进行推演。
作为半导体产业链最上游的关键参与者，应用材料的主要客户涵盖全球头部逻辑芯片制造商（如台积电、英特尔）及存储芯片巨头（如三星、SK海力士、美光）。因此，其业绩走势高度依赖于这些客户的资本支出节奏与技术路线选择。
从收入结构来看，逻辑类业务目前贡献了AMAT约三分之二的半导体设备收入，存储类占比约为三分之一。尽管近期存储行业因HBM和AI需求推动而显著加码投资，但逻辑市场的整体景气度仍是决定公司增长动能的核心变量。
当前终端市场面临双重压力：一方面，中国消费电子国补政策退坡抑制了手机与PC需求；另一方面，存储价格虽阶段性上涨，却尚未传导至全面复苏。在此背景下，多数晶圆厂对2026年资本开支持谨慎态度，唯独台积电因3nm及2nm先进制程产能持续紧张，仍维持高强度扩产节奏。
这种结构性分化导致AMAT明年的增长呈现“冰火两重天”：存储端受益于HBM扩产带来确定性增量，但逻辑端除台积电外缺乏广泛支撑，且台积电新增投资中相当一部分用于High-NA EUV等高单价设备，未必直接转化为AMAT的订单增长。
基于行业趋势与厂商指引，海豚君预计2026年全球逻辑类资本开支将达884亿美元，存储类则有望攀升至758亿美元。值得注意的是，三星、海力士和美光的新增投入主要集中在HBM领域，而该环节中AMAT的设备竞争力相对薄弱，刻蚀等关键工序由LAM Research主导。
鉴于2026年整体逻辑投资仍偏保守，海豚君选择以2027财年（截至2027年10月底）作为估值锚点。在营收两年复合增速10%、毛利率48.4%、税率13.1%的假设下，公司税后核心经营利润有望达到95亿美元。
然而，半导体设备行业具有强周期属性，在缺乏全场景需求共振的情况下，难以支撑持续高增长。即便在乐观情景下——即台积电、英特尔、三星合计资本开支年增265亿美元，且AMAT在逻辑设备市场份额回升至18%——当前市值对应的2027年PE仍接近20倍，处于历史估值中枢，而历史上业绩高峰期的估值反而多位于中枢下方。
换言之，市场已充分定价存储投资回暖与台积电扩产预期，当前位置的性价比并不突出。
进一步拆解下游资本开支趋势可见，AMAT约75%的收入来自半导体设备销售，其增速与全球前九大晶圆厂（包括台积电、三星、英特尔、中芯国际等）的资本开支高度同步。其中，逻辑厂商今年仅台积电显著加码（资本开支从298亿增至400–420亿美元），其余如英特尔、三星代工、中芯国际等均维持紧缩或低速增长。
展望2026年，台积电资本开支或进一步升至510亿美元，英特尔在获得政府与产业联盟支持后亦有望企稳回升，但整体逻辑市场复合增速预计仅10%，难言强劲反弹。
反观存储端，受HBM3E认证通过及DDR/NAND价格全面上涨驱动，三星、海力士、美光均上调2026年投资计划，合计资本开支或超750亿美元，同比增长超30%。但AMAT在先进存储设备领域的份额持续承压——其在存储类资本开支中的占比已滑落至12%，主因在于3D NAND与HBM技术升级更利好LAM的刻蚀设备，而AMAT在TSV等关键环节尚未形成突破。
尽管下半年传统存储回暖带动AMAT股价上行，但若无法在HBM或3D NAND设备上取得实质性进展，其存储业务份额恐难逆转下滑趋势。
综合来看，AMAT未来增长仍系于逻辑市场的全面复苏。在手机、PC等传统终端需求疲软的制约下，2026年业绩弹性有限。只有当整个半导体周期进入上行通道，公司才能真正迎来量价齐升的黄金窗口。
