在智能驾驶芯片赛道日益白热化的今天，地平线作为国内第三方（3P）智驾方案的领军者，正站在“国产替代”浪潮的关键节点上。如果说英伟达是高算力智驾芯片的全球标杆，那么地平线则凭借软硬一体、工具链完备与差异化定价策略，试图在巨头阴影下开辟属于自己的生存空间。
那么，面对前有英伟达、后有车企自研的双重夹击，地平线究竟靠什么立足？又是否会被头部车企的垂直整合彻底“掏空”？其投资价值又该如何评估？
首先，地平线的核心竞争力在于“不止卖芯片”。相比国内多数同行仅提供硬件，地平线构建了一套完整的开发生态：包括对标英伟达CUDA的“天工开物”工具链、类DRIVE平台的“AIDI艾迪”云基础设施，以及自研车载操作系统“踏歌”。这套工具链大幅降低了车企二次开发门槛，尤其对缺乏全栈自研能力的传统主机厂而言，近乎“开箱即用”。
更关键的是，地平线将自研算法与芯片深度绑定，推出如HSD城市NOA方案，实现从高速到城区场景的全覆盖。其最新J6P芯片（560 TOPS）不仅原生支持Transformer、BEV等前沿架构，还通过软硬协同优化，让13-15万元级车型也能搭载高阶智驾功能——这正是“智驾平权”的核心驱动力。
这种能力源于其“算法定义芯片”的设计理念与长期专注的战略定力。自2015年入局以来，地平线坚持ASIC路线，BPU架构已迭代至第三代“纳什”，并规划2027年推出通用型“黎曼”架构，向机器人等AI终端延伸。这种软主硬辅、持续演进的技术路径，使其在快速变化的智驾算法环境中保持前瞻性。
然而，车企自研浪潮确实构成现实威胁。特斯拉、华为、蔚来、小鹏已量产自研大算力芯片，理想、吉利、比亚迪也将在2026年前后跟进。自研动机明确：降本、供应链安全、软硬闭环及跨场景复用。但自研并非易事——动辄3-5年的研发周期、超2亿美元的年固定投入，以及每年需超150万辆装机量才能实现成本优势，构成了极高的资金与规模门槛。
参考手机行业，即便头部集中度高，真正自研SoC的厂商仍属少数。智能驾驶虽耦合性更强，但海豚君预计，到2030年，中国乘用车市场中第三方芯片仍将占据40%-60%份额。地平线若能在其中拿下近半壁江山，便有望稳居国产龙头地位。
从收入结构看，地平线采取“积木式”商业模式：既可打包出售“芯片+算法”（如J6P+HSD），也可仅售硬件、提供OS合作，甚至授权BPU IP（如与大众合资的酷睿程）。2025年上半年，其产品收入已达7.8亿元，同比激增250%，芯片出货量近200万套，中高阶芯片占比过半，印证了“智驾下放”趋势带来的量价齐升。
不过，授权服务业务高度依赖大客户，可持续性存疑；而真正决定估值天花板的，仍是J6P能否在2026年后大规模上车。目前管理层指引2026年出货550万套，但J6P+HSD组合预计仅占3%-7%，意味着高端产品尚未放量。短期市场已透支部分预期，估值安全边际有限。
长期来看，若地平线能在2030年占据整体智驾芯片市场30%以上份额，并成功拓展机器人第二曲线，其成长空间依然可观。但在英伟达技术压制与车企自研围剿的双重压力下，唯有持续兑现产品落地与生态壁垒，方能在“国产平替”的叙事中真正站稳脚跟。
