在人工智能技术迅猛演进的推动下，全球算力基础设施正经历一场前所未有的结构性重塑。东方证券最新发布的行业深度报告指出，AI算力需求的指数级攀升已迅速传导至上游硬件环节，尤其在封装测试与存储芯片两大领域，正催生一轮深刻而广泛的产业变局。
供需错配：封测提价、存储产值翻番
随着大模型训练对高性能AI芯片依赖度持续上升，先进封装技术成为关键瓶颈。受此驱动，叠加原材料成本上扬，主流封测厂商已陆续上调服务报价，行业整体价格水位明显抬升。与此同时，存储芯片市场亦步入高增长通道。研报预测，到2026年，全球存储器市场规模有望达到5,516亿美元，较当前水平实现134%的跨越式增长，释放出强劲的产业信号。
国产突围：从技术攻坚到生态构建
在国家战略引导与市场需求双重加持下，中国本土算力产业链正加速成熟，并展现出日益增强的自主可控能力：
算力芯片方面，寒武纪、海光信息、摩尔线程等企业持续加码研发投入，在通用计算与AI专用芯片领域不断缩小与国际领先水平的差距，部分产品已具备规模化商用能力。
存储与封装环节，长电科技凭借先进封装工艺跻身全球第一梯队，长江存储则在3D NAND架构上实现关键技术突破，为构建安全、高效、自主的国产算力底座提供了坚实支撑。
值得注意的是，近期美国对部分高端芯片出口管制政策出现边际松动，有望缓解国内服务器厂商的供应链压力，进一步激活下游采购意愿，带动整机出货量回暖。
终端革命：AI从“云”落地到“端”
随着大模型推理能力向终端设备迁移，AI竞争主战场正由数据中心延伸至用户日常接触的消费电子产品。研报特别指出，端侧AI将成为下一阶段硬件创新的核心驱动力：
以AI耳机、智能眼镜为代表的新型可穿戴设备，不仅重构人机交互方式，更开辟了全新的硬件赛道和商业模式。
这一趋势也显著拉动了包括互联模块、被动元器件及低功耗CPU在内的上游元器件需求，形成多点开花的协同效应。
不过，分析人士亦提醒，尽管产业前景明朗，但投资者仍需警惕多重不确定性因素，包括AI应用商业化节奏滞后、关键原材料价格剧烈波动，以及全球经济疲软可能抑制终端消费热情等风险，这些都可能对产业链短期表现构成扰动。
