12月8日，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）正式对外发布全球首个专注于光子芯片全链条研发的垂直领域大模型——LightSeek。这一突破性成果标志着人工智能在高端芯片设计与制造领域的深度渗透，或将重塑行业研发范式。
不同于通用型AI模型，LightSeek被赋予了“类工程师思维”能力。它不仅能理解复杂的技术需求，还能参与从器件结构设计、工艺参数优化到生产问题预判的全流程工作，真正实现智能辅助决策。其核心优势在于深度融合了光子芯片行业的专业知识体系，并通过持续学习真实产线数据不断进化。
该模型构建于千亿级参数的多模态架构之上，依托四大专业化数据库，涵盖材料特性、工艺窗口、设备响应及测试反馈等关键维度。这些数据均来源于CHIPX自主建设的国内首条光子芯片中试线，具备高度真实性和工程价值。自2024年9月投用以来，该中试线采用110纳米6/8寸CMOS兼容工艺，配置超过110台国际先进设备，已于2025年6月成功完成6寸薄膜铌酸锂晶圆的流片验证，累计积累数十万组经过实际生产检验的数据样本。
正是这些高质量数据支撑了LightSeek的强大认知能力。目前，模型已实现对芯片全生命周期的覆盖，包括需求定义、结构仿真、制造执行和性能测试等环节，支持多轮自然语言交互、技术文档自动生成以及关键参数智能调优，显著降低专业门槛。
实测数据显示，在引入LightSeek后，原本需要6至8个月才能完成的一次“设计-流片-验证”周期，如今最快仅需约一个月即可闭环，整体研发效率提升达7倍之多。这不仅大幅压缩了时间成本，也为高频迭代和快速试错提供了可能。
面向未来，CHIPX计划进一步开放LightSeek的能力边界：企业可基于自身数据训练专属私有化模型；将推动与国产设备厂商合作，实现AI智能体与生产设备的直接联动；同时联合高校、科研机构及产业链上下游共同制定行业标准，构建协同创新生态。
作为上海交通大学与无锡市深化战略合作的重要载体，CHIPX自2021年12月成立以来，始终聚焦光子芯片关键技术攻关。此次推出的LightSeek不仅是学术研究的成果展示，更是产学研深度融合的实践典范，为我国在高端光电子领域实现自主可控注入新动能。
感兴趣的研发人员可通过以下链接体验LightSeek：
http://lightseek.chipx.org/
